美国哈佛大学

（Harvard University）

 电子科技大学成软学院国际教育中心简介

定位与使命  

国际教育中心隶属于电子科技大学成软学院，依托校本部（国家“双一流”A类高校）在电子信息领域的顶尖资源，致力于培养具有全球视野的复合型技术与管理人才。中心聚焦“本硕贯通”国际化教育模式，与全球20余所顶尖高校建立战略合作，提供语言培训、学术衔接、职业规划等一站式服务。

核心优势  

学科支撑：整合软件工程、人工智能、大数据等国家级重点学科资源。  

师资力量：80%教师具有海外博士学位或访学经历，企业导师来自华为、腾讯等名企。  

服务体系：提供雅思/托福专项辅导、科研论文指导、海外院校申请定制化服务。  

合作网络：覆盖英、澳、新、欧、亚等地区，合作院校QS前200占比超90%。

4+1本硕直通项目招生简章

项目特色  

1. 学制灵活：国内4年本科（电子科大成软学院）+ 海外1年硕士（合作名校），最快5年获硕士学位。  

2. 免预科直升：通过国内阶段课程考核及语言达标（如雅思6.5），直接进入海外硕士课程。  

3. 双导师制：国内学术导师+海外院校教授联合指导科研及论文。  

4. 费用优化：国内阶段学费约68万/年，海外阶段根据院校政策享10%30%奖学金。

一、哈佛大学的学科优势与特色  
1. 全球顶尖学术地位  
   哈佛大学是世界上最著名的高等学府之一，常年位居QS、泰晤士等世界大学排名前列，尤其在人文、社会科学、医学、法学和工程等领域享有盛誉。  
   哈佛大学拥有160多位诺贝尔奖得主，科研实力雄厚，为学生提供参与世界级研究的机会。  
 
2. 国际化与多元化  
   哈佛大学拥有来自全球的顶尖学者和学生，提供丰富的跨文化交流和学术合作平台，助力学生拓展全球视野。  
   哈佛的课程设置注重理论与实践结合，培养学生的批判性思维和创新能力。  
 
3. 资源与网络  
   哈佛大学拥有世界一流的图书馆、实验室和科研设施，为学生提供优质的学习环境。  
   哈佛校友网络遍布全球，为学生提供宝贵的职业发展机会。  
 
 二、电子科技大学成软学院与哈佛大学合作办学的学科优势  
1. 跨学科融合  
   项目结合电子科技大学在电子信息、计算机科学等领域的强大实力，以及哈佛大学在人文、社会科学和工程等领域的全球领先优势，实现跨学科融合，培养复合型人才。  
   课程设计兼顾理论与实践，确保学生既掌握扎实的理论基础，又具备解决实际问题的能力。  
 
2. 国际化课程体系  
   全英文授课，配备哈佛大学的国际化师资团队，帮助学生无缝衔接海外学习与科研环境。  
   课程内容涵盖全球前沿科技与学术动态，提升学生的国际竞争力。  
 
3. 科研与实践机会  
   学生有机会参与哈佛大学的前沿研究项目和国际学术会议，提升科研能力和学术影响力。  
   电子科技大学的校企合作资源与哈佛大学的全球网络相结合，为学生提供多样化的实习和就业机会。  
 
 三、成软学院为合作项目提供的专属支持  
1. 学术资源整合  
   成软学院为项目学生提供电子科技大学在电子信息、计算机科学等领域的优质学术资源，包括实验室、科研项目和导师指导。  
   学院与哈佛大学共同设计课程体系，确保教学内容的前沿性和实用性。  
 
2. 职业发展支持  
   成软学院为学生提供职业规划、实习推荐和就业指导，帮助学生明确职业目标并制定发展路径。  
   学院与国内外知名企业建立合作关系，为学生提供丰富的实习和就业机会。  
 
3. 国际化培养环境  
   学院为项目学生提供全英文授课环境和国际化师资团队，帮助学生提前适应海外学习与科研环境。  
   学院定期举办国际学术交流活动，邀请哈佛大学学者来校讲座，拓宽学生的国际视野。  
 
4. 奖学金与资助  
   成软学院为优秀学生提供丰厚的奖学金和资助，减轻学生的经济负担，鼓励其追求学术卓越。  
   学院与哈佛大学合作设立专项奖学金，支持学生在海外学习期间的研究与生活。   
 
 四、项目亮点总结  

双校认证：学生毕业后可获得电子科技大学和哈佛大学双校认证的学位证书，提升学历含金量。  
国际化视野：项目注重培养学生的全球视野和跨文化沟通能力，助力其在全球化竞争中脱颖而出。 
职业发展支持：两校共同为学生提供职业规划、实习推荐和就业指导，确保其职业发展路径清晰。